根據統計，2022年台灣半導體業產值高達約4.84兆元，半導體業成為眾人心嚮往之的夢幻高薪職場！長庚大學的電機工程、電子工程、化工與材料工程學系的碩士班，讓學生們提前學習前瞻技術領域、結合實驗課程與實作，在無塵室中操作先進設備，並透過產學合作進行研究與實習，不僅在半導體業，未來熱門的醫電、5G、自駕車、潔淨能源、動力及儲能電池、AI等前瞻應用領域都能夠發揮專長。
少子化、理工人才稀缺，全球都在爭奪半導體技術人才下，台灣半導體產業缺才的壓力仍未減！長庚大學的電機工程學系、電子工程學系、化工與材料工程學系的研究所以先進的研究設備結合產學合作，積極培育具有學術研究與實務研發能力的半導體產業人才，已有不少畢業生進入台積電、聯電、南亞科技等台灣知名企業就業，也有學生獲得美國Intel的延攬，一畢業就擁有高薪，是出路最廣、就業前景最好的領域。
接軌半導體產業上中下游、培養高薪工程師
半導體產業分為上中下游，上游為IC設計，中下游包括製造、封裝測試等。長庚大學電機工程學系主任林炆標表示，電機所專業培育聚焦在上游的IC設計，學生具備IC基本觀念、設計、製造等完整專業與系統整合能力，應用領域包括通訊、資通訊、醫電、5G等領域的通訊IC、醫電檢測IC、AI相關IC設計，未來可成為IC設計工程師、系統整合工程師。
化材所為化工與材料雙主修，聚焦於前瞻材料研發、綠色先進製程、生化科技三大專業領域人才培育，主要在半導體產業中下游發揮，長庚大學化工與材料工程學系主任邱方遒進一步說明，學生能夠深入半導體產業中下游製程相關的材料，包括前段薄膜沉積及摻雜，中段光阻塗佈、微影、蝕刻、清洗，下游封裝、檢測、設備調整等貢獻所學，未來可進入熱門的光電、半導體、潔淨能源、動力及儲能電池、生醫材料等高科技產業，出路相當廣泛。
電子所所學涵蓋電子元件製程與材料、研發與設計電晶體、製程整合、電性分析至類比與數位IC設計等專業，長庚大學電子工程學系主任張睿達舉例說明，例如確保電晶體特性符合電路需求、為積體電路制定設計準則規範等，訓練學生了解設計準則以進行大規模的晶片設計，例如應用於測試車用電子可靠度，了解晶片使用年限，確保汽車性能與駕駛安全，未來可成為IC設計工程師、元件工程師、製程整合工程師及產品工程師等。
半導體業育才優勢：實作、先進設備、產業接軌
有鑑於半導體產業鏈龐大、上中下游分工細膩的特性，長庚電子所提供半導體實作場域，全配備矽製程無塵室與半導體製程訓練，涵蓋奈米材料、智慧晶片、光電、綠能、生醫、無線電的設計、模擬及量測設備，帶領學生掌握電動車用功率元件、第三代半導體等先進領域，提前進行垂直整合訓練。
電機所則帶領學生深入自駕車、高速運算、5G、6G等前瞻領域，由老師的實務經驗加乘中華電信、聯電、廣達等產業龍頭技術，並設有教育部示範基地（5G/B5G行動通訊實驗室），全國僅長庚與陽明交大設置，為學生提供垂直應用場域，為未來半導體產業就業加值。
化材所除了開設高等儀器分析特論、高等反應工程、實驗設計、薄膜工程、表面分析多元課程， 並斥資千萬購入場發射掃描式電子顯微鏡、高階x-ray繞射儀、原子力顯微鏡等設備，學生在校就能善用儀器進行材料結構鑑定、表面(元素)分析等訓練，對於進入半導體產業大大加分。
碩士加值能力 成為最搶手的整合型人才
半導體屬於先進且快速發展的產業，對於人才的素質要求甚高，大學學歷大多僅能擔任助理工程師從事操作型工作，發展與視野受限，碩士學位已成為進入半導體業的基本門檻。就讀研究所能夠更加深耕技術研究與產業領域知識（domain know-how），在半導體產業站穩職涯專業地位，成為一名優秀的工程師。
進入職場後不久，基層工程師遲早會晉升為管理職，那時候就會需要專案管理、生產管理或管理一個研發團隊的能力。因此，長庚大學正在籌劃提供MBA碩士學位雙主修的機會，讓工學院碩士班學生畢業時兼具企管碩士學位。畢業後甚至可以跨領域進入國際投資銀行、國際級管理顧問公司，成為年薪上看千萬的產業分析師。
綜觀半導體產業鏈，記憶體晶片占全球晶片產值約三分之一，卻是台灣的弱項，因應 Processing In Memory（將處理器與記憶體整合）的趨勢，長庚大學工學院2022年成立「記憶體專業學程碩士班」，攜手旺宏電子，南亞科技，晶豪科技，鈺創科技等四家記憶體大廠產學合作，透過學程整合半導體產業上中下游專業，打破目前晶圓代工設計製造各自切割發展的產業生態，規劃在校修課一年、在企業實習一年的紮實課程，學生畢業就能立即在職場上手，每位碩士生還可獲得約75萬元的獎學金（含實習津貼），為台灣記憶體產業提前培育整合型人才，更為學生打造最搶手的競爭優勢！
